返回頂部
工信部信息通信發(fā)展司副司長陳立東
新華網(wǎng)北京1月25日電 1月23日,工信部信息通信發(fā)展司副司長陳立東在北京召開的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)暨第二屆“綻放杯”5G應(yīng)用征集大賽啟動會上表示,目前,5G第三階段測試工作基本完成,5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到預(yù)商用要求。
本次大會由IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織召開,來自國內(nèi)外的系統(tǒng)、芯片、終端、儀表領(lǐng)域主要企業(yè)、運(yùn)營企業(yè)、重點(diǎn)垂直行業(yè)的代表參會。
IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測試結(jié)果。測試結(jié)果表明,5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備均可支持非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)模式,主要功能符合預(yù)期,達(dá)到預(yù)商用水平。推進(jìn)組向參加測試的華為、中興、大唐、愛立信、上海諾基亞貝爾等系統(tǒng)企業(yè),英特爾、高通、海思、紫光展銳等芯片企業(yè),以及是德、羅德與施瓦茨等儀表企業(yè)頒發(fā)證書。推進(jìn)組表示2019年將啟動5G增強(qiáng)及毫米波技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)等工作。
當(dāng)日,IMT-2020(5G)推進(jìn)組還發(fā)布了《5G承載光模塊》白皮書,闡述了5G承載光模塊應(yīng)用場景及發(fā)展現(xiàn)狀、前傳和中回傳關(guān)鍵光模塊技術(shù)方案、光模塊及核心光電芯片產(chǎn)業(yè)化水平分析、光模塊產(chǎn)業(yè)化能力測評情況、技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議等內(nèi)容。白皮書顯示,國內(nèi)廠商在光模塊層面目前能夠提供大部分產(chǎn)品,研發(fā)水平也緊跟國外領(lǐng)先企業(yè),但25G波特率及以上的核心光電芯片尚處于在研、樣品或空白階段,創(chuàng)新發(fā)展需要下游設(shè)備商的拉動牽引和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善。
同時發(fā)布的《MEC與C-V2X融合應(yīng)用場景》白皮書系統(tǒng)闡述了MEC(多接入邊緣計算)與C-V2X(基于蜂窩的車用無線通信技術(shù))融合的內(nèi)涵、特性以及典型應(yīng)用場景。
針對后續(xù)5G發(fā)展,陳立東提出,要加快推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)程,積極探索5G融合應(yīng)用,加強(qiáng)國際合作交流,打造開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
