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8月13日，云南省2021年度第一批科技揭榜項目榜單新聞發(fā)布會在昆明舉行。云南省向國內外發(fā)布揭榜制科技項目榜單，尋求創(chuàng)新資源主體圍繞云南重點產業(yè)和民生領域關鍵技術需求進行揭榜攻關，為云南高質量發(fā)展提供有力支撐。
今年以來，省科技廳圍繞全省重點產業(yè)發(fā)展、打造世界一流“三張牌”、建設“數字云南”等，向云南錫業(yè)集團等30多家龍頭企業(yè)了解關鍵技術需求，并組織技術論證，確定云南省2021年第一批揭榜制科技項目榜單。云南錫業(yè)錫材有限公司提出的芯片級封裝（CSP）用微焊錫球關鍵技術研發(fā)項目、昆明電機廠有限責任公司提出的智能化大中型高效水泵及電機關鍵技術研發(fā)項目等8個項目入選首批榜單。
據了解，此次入選榜單的8個項目預計科技投入總額為2億元，聚焦我省重點產業(yè)和民生領域的重大關鍵技術需求。通過揭榜制項目的組織實施，將有效引導和聚集國內外各類創(chuàng)新主體和創(chuàng)新資源參與到創(chuàng)新驅動云南高質量發(fā)展的進程中。其中，昆明積大制藥股份有限公司提出的治療特發(fā)性肺纖維化和腎性貧血高選擇性仿制藥開發(fā)項目，旨在補齊我省化學藥技術創(chuàng)新鏈的短板，服務云南醫(yī)藥產業(yè)結構調整和新的經濟增長點培育；云南錫業(yè)錫材有限公司提出的芯片級封裝（CSP）用微焊錫球關鍵技術研發(fā)項目，旨在解決中高端電子焊接材料“卡脖子”及進口替代化的問題，進一步提升國內技術及裝備水平。
據云南錫業(yè)集團錫材有限公司副總經理張欣介紹，焊錫球是為了適應現代微電子工業(yè)的發(fā)展而開發(fā)的新型焊接材料。目前，我國封裝用焊錫球需求量約500萬kk，國產化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊錫球生產線，目前可實現200微米以上的焊錫球生產，但200微米以下的微焊錫球依靠現有的技術很難攻關獲得。希望通過此次揭榜制項目的發(fā)布，尋求世界一流創(chuàng)新主體進行揭榜攻關，將該科技創(chuàng)新成果引入云南，推進微焊錫球國產化替代，助力電子封裝行業(yè)發(fā)展。
